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发布日期：2024-12-29 10:10 点击次数：144
（原标题：“对英特尔晶圆厂的一些提出”）
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起首：履行来自semiwiki，谢谢。
英特尔必须填满其所有晶圆厂才略保合手在半导体制造鸿沟的竞争力。
台积电正通过与日本和欧洲等地的配合马上发展，增强其竞争上风。
创建一个通用代工平台定约可以让其他代工场应用其制造智商，从而使英特尔从中受益。
当我对英特尔的问题进行根蒂原因分析时，效劳很简便。若是英特尔念念赓续成为越过的半导体制造商，他们就需要填满他们的晶圆厂，所有的晶圆厂。赫然，要作念到这极少，需要作念几件事，但最让我感意思意思的是代工方面。
我念念咱们齐欢喜，英特尔的告捷至关紧要。好意思国需要赓续留在半导体制造业，寰球需要第二个值得信托的代工场。在英特尔代工场认真启动后，我最初念念到的是英特尔收购 GlobalFoundries，以购买渠谈并加速填充晶圆厂的业务。GF 停留在 14nm（他们从三星取得许可），因此这似乎是一个可以的选择。相背，英特尔试图收购 Tower Semiconductor，我认为这亦然一个可以的举措。半导体代工业务是一场马拉松，而不是短跑，但这细则会加速速率。
稍早前，美联储宣布了外界期待已久的缩减政策，将削减每月1200亿美元的购债规模，拟在2022年年中彻底结束购债计划。但美联储仍坚持高通胀将被证明是“暂时性”的观点，认为可能不需要快速升息。美元一度承压，但随后受到英镑暴跌提振，美指一度创出2020年9月28日以来新高至94.634。
可怜的是，由于监管穷苦，英特尔未能告捷收购 Tower Semiconductor。该收购案遭到多个法则统领区的反旁边监管机构的壅塞，包括好意思国联邦生意委员会 (FTC) 和中国当局。在我看来，这是政事上的瞎掰八谈。为了半导体行业的更大利益，应该批准该交游，配资开户以便在两匹马（台积电和三星代工场）的竞争中再添一匹。
与此同期，台积电正与新的晶圆厂配合，转换代工业务。2021 年 11 月，台积电晓谕与日本政府、索尼和 DENSO（汽车）配合在日本建设晶圆厂。第一家晶圆厂于 2024 年 2 月开业，分娩 28nm 晶圆。第二家 FinFET 晶圆厂将于 2027 年参加分娩。
台积电还晓谕与罗伯特·博世有限公司、英飞凌科技股份公司和恩智浦半导体公司配合，在德国德累斯顿竖立欧洲半导体制造公司 (ESMC)。28nm 晶圆厂正在开采中，将于 2027 年开动分娩，我猜接下来还会有更多晶圆厂。
另一个值得矜重的代工配结伴伴是日本的 Rapidus。Rapidus 的竖立得到了八家日本大公司的辅助：Denso、Kioxia、MUFG Bank、NEC、NTT、SoftBank、Sony 和 Toyota。它诡计与 IBM 配合，成为一座 2nm 晶圆厂，并于 2027 年开动分娩。对我来说，这对英特尔来说是一个错失的契机。
我对此次配合莫得抱太大但愿，因为它触及 IBM 手艺。我谨记 2004 年通用平台定约竖立的时分。这是 IBM、三星和特准半导体公司（自后被 GF 收购）之间的配合。筹办是在他们的晶圆厂之间圭臬化工艺手艺 (PDK)，以便客户可以将一个联想带到多个制造源。这也结束了 EDA 和 IP 的分享生态系统，咱们知谈这是一件大事。
台积电在 40nm 工艺上市集份额不停增多，因此这不是台积电在 28nm 工艺上的竞争举措。可怜的是，它使用了 IBM 工艺配方，而 IBM 工艺配方在历史上并不是高产量手艺。这等于 HKMG 先栅极与后栅极之争。通用平台使用了 IBM 的先栅极手艺，但产量不高。台积电紧随英特尔之后，选择了后栅极手艺，并以宏大上风赢得了 28nm 节点，通用平台定约就此斥逐。
正如我之前所说，英特尔需要转型。晶圆厂的开采资本越来越高，填补产能从未如斯困难。孤苦构建与台积电竞争所需的生态系统是另一项首要财务挑战。竖立英特尔通用代工平台定约，并让其他代工场（三星、联电、Tower Semiconductor、GlobalFoundries 等）协调造访英特尔制造，完全可以填补英特尔晶圆厂和封装次第的产能。
https://semiwiki.com/semiconductor-manufacturers/intel/351490-the-intel-common-platform-foundry-alliance/
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