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证券时报·数据宝统计表现,2月21日,科创板两融余额缠绵1579.52亿元,较上一往翌日加多33.23亿元。衔接3个往翌日加多。其中,融资余额缠绵1573.56亿元,较上一往翌日加多32.96亿元;融券余额缠绵5.96亿元,较上一往翌日加多2759.27万元。(数据宝) 近期科创板融资融券往来粗略 日历两融余额(亿元)较上一往翌日增减(亿元)融资余额(亿元)融券余额(亿元)2025.02.211579.5233.231573.565.962025.02.201546.2813.521540.6
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