（原标题：FOPLP千里寂八年，一旦爆火）

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从台积电、力成、日蟾光控股再到群创的法说会上，4家公司共同的话题是扇出型面板级封装（Fan-Out Panel Level Packaging，FOPLP）。《财讯》双周刊指出，之是以激勉贪图，正因传出NVIDIA、超微等芯片大厂特意取舍，饰演先进封装领头羊的台积电又首度表态，以为该时刻3年后有契机锻练。

可利用面积大成本更便宜

FOPLP发展发源其实是在2016年，台积电开导定名为InFO（Integrated Fan-Out，整合扇出型封装）拉开序曲，其时台积电将InFO封装运作封装愚弄于苹果iPhone 7处理器。

顾名想义，所谓「晶圆级」与「面板级」最大的相反便是局势以及基板材料的不同，晶圆是原形，主要取舍硅材料；面板级是矩形，用的是玻璃基板。为什么面板级的封装时刻会备受期待？是因为矩形可利用的面积比圆形更多。以510mm X 510mm的矩形例如，可使用的面积是既有12吋晶圆的3倍之多，不但不错塞下更多的芯片，也能缩短每单元封装成本。

固然FOPLP时刻发展了8年，但迟迟未能栽植应用，缺欠在于良率与品性的问题一直无法克服；更伏击的是，关联的封装材料、制程诞生齐需要再行开导与想象。从玻璃材质的优缺来看，缺点是易碎、难加工；优点是化学、物理以以及光学特质佳。例如来说，玻璃的电阻值较低，因此导电、散热等后果更好，具高可靠性。

但本年FOPLP又倏得暴红，恰是因为NVIDIA、超微等AI GPU业者运转寻求更大尺寸、单元成本更低的封装时刻，致使但愿不错取代台积电既有的CoWoS。

凭据《财讯》双周刊报导，连络机构TrendForce造访，在FOPLP封装时刻导入上，三种主要模式包括：一，封测代工场将滥用性IC封装口头自传统封装革新至FOPLP。二，专科晶圆代工场、封测代工场封装AI GPU，将2.5D封装模式自晶圆级革新至面板级。三，面板厂锁定电源治理、滥用性IC等应用。

此次台积电董事长魏哲家首度在法说会上讲解FOPLP布局的程度，他预期三年后时刻可锻练，届时台积电将具备量产才智。紧接着，在日蟾光投控的法说会上，营运长吴田玉默示，日蟾光在面板级的惩处决议上一经连络跳跃5年，先从300 x 300mm运转，配资指数异日会彭胀到600 x 600mm的尺寸。

吴田玉指出，一经与客户、调和伙伴以及与诞生材料供应商制定量产的筹办，瞻望来岁第二季的时候，小量产限度的诞生将不错准备就绪。

不外，吴田玉也以为，新的时刻在发展上至少需要破耗10年的时刻，在简直放量之前的成本开销意象，长期是一个难办的问题。他指出，如今，高阶封装时刻一经发展出许多种型态，日蟾光不以为一种新的时刻不错很随性地取代另一种时刻，将会分袂为具有可替代性、常见应用、专门应用以及凭据需要进行革新的多元发展，每个时刻齐不错迎合不同的筹办客户群。

FOPLP加速到来

台湾半导体封测厂中最早参加布局FOPLP量产线的是力成，于16年在竹科三厂运转兴修宇宙第一座FOPLP分娩线，19年认真启用量产。力成实施长谢永达说，力成率先业界约2年驾御，看好异日在AI期间中，异质封装将取舍更多FOPLP惩处决议，预期26、27年持续吐花死心。

群创利用不具有价值的3.5代厂诞生进行转型，其中近7成的诞生不错延续使用，是当今面板尺寸最大的分娩线。群创参加研发FOPLP的时刻也一经长达8年，其中不单得到经济部大A+筹办的辅助，也与工研院调和，瞻望本年第四季将认真导入量产，来岁关于营收将带来1至2个百分点的孝敬。

TrendForce以为，FOPLP时刻的上风及弱势、取舍诱因及挑战并存，惟时刻及诞生体系尚待发展，时刻营业化的经由存在高度不细则性。不外，《财讯》双周刊指出，产业东说念主士以为，台积电在先进封装时刻已成为领头羊，无论是材料、诞生等供应链例必加速速率跟上，因此FOPLP异日成为高阶封装时刻的趋势之一，值得期待。

https://tw.stock.yahoo.com/news/台積電登高一呼！foplp技術沉寂8年後暴紅-從四場法說會，解讀高階封裝新趨勢-020454913.html

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